新(xīn)聞中(zhōng)心
各種抛光液特點對比及矽溶膠在抛光液中(zhōng)的應用(yòng)
更新(xīn)時間: 2023-09-21 浏覽次數:
化學(xué)抛光技(jì )術是機械作(zuò)用(yòng)和化學(xué)作(zuò)用(yòng)的結合,其實它的微觀過程相當複雜,影響因素很(hěn)多(duō)。CMP設備、抛光墊、抛光液、後清洗設備、抛光終點檢測設備等,所有(yǒu)這些都對晶片的抛光質(zhì)量和抛光速率有(yǒu)重要影響。其中(zhōng),抛光液是影響CMP質(zhì)量的決定性因素之一,不僅影響CMP的機械過程,也影響CMP的化學(xué)過程。目前國(guó)内外常用(yòng)的抛光液有(yǒu)矽溶膠抛光液、氧化鋁抛光液、氧化铈抛光液等。幾種抛光液具(jù)有(yǒu)不同的應用(yòng)特性:

  矽溶膠抛光液:由于抛光液的選擇要滿足易清洗、抛光均勻性好、抛光速度快的特點,而且矽溶膠作(zuò)為(wèi)一種軟性磨料,在二氧化矽磨粒表面包覆一層無色透明的膠體(tǐ),使其硬度比二氧化矽磨粒軟,粒度約為(wèi)0.01-0.1um,使抛光面在加工(gōng)過程中(zhōng)不易被劃傷。同時,其膠體(tǐ)粒徑為(wèi)納米,具(jù)有(yǒu)較大的比表面積。由于其高滲透性和分(fēn)散性,其顆粒表面常吸附OH-并帶負電(diàn)荷,具(jù)有(yǒu)良好的疏水性和親水性,因此廣泛用(yòng)于二氧化矽、矽片、藍寶石等光學(xué)器件表面的抛光。由于二氧化矽的粒度很(hěn)細,約為(wèi)0.01-0.1m,抛光後工(gōng)件表面的損傷層小(xiǎo)。此外,二氧化矽的硬度與矽晶片的硬度相似,因此經常用(yòng)于抛光半導體(tǐ)晶片。在抛光時,我們通常不使用(yòng)氣相法制備的微米級二氧化矽顆粒,而是使用(yòng)納米二氧化矽溶膠來降低表面粗糙度和損傷層的深度。二氧化矽是矽溶膠抛光液的重要組成部分(fēn),其粒徑、密度、分(fēn)散性等因素直接影響化學(xué)機械抛光的速率和質(zhì)量。


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